在科技自立自強(qiáng)成為國(guó)家戰(zhàn)略核心的今天,集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石,其重要性已提升至前所未有的戰(zhàn)略高度。從國(guó)家到地方,一系列力度空前、系統(tǒng)全面的扶持政策密集出臺(tái),為集成電路產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)勁的動(dòng)能。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,在政策紅利的持續(xù)釋放、市場(chǎng)需求的內(nèi)生驅(qū)動(dòng)以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破下,中國(guó)集成電路行業(yè)正迎來一個(gè)長(zhǎng)達(dá)十年的黃金發(fā)展期。
國(guó)家層面的戰(zhàn)略擘畫為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向、鋪平了道路。《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等綱領(lǐng)性文件,從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等多維度,構(gòu)建了全方位、多層次的扶持體系。特別是對(duì)先進(jìn)制程、關(guān)鍵材料、核心裝備等“卡脖子”環(huán)節(jié)的重點(diǎn)支持,旨在打通產(chǎn)業(yè)鏈的堵點(diǎn)與難點(diǎn),構(gòu)建安全可控、自主創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)的一、二期持續(xù)投入,有效撬動(dòng)了社會(huì)資本,為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的骨干企業(yè)提供了寶貴的資金支持,加速了技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能擴(kuò)張。
市場(chǎng)需求是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本引擎。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、云計(jì)算等新一代信息技術(shù)的迅猛發(fā)展和深度融合,對(duì)芯片的性能、功耗、集成度提出了更高要求,也創(chuàng)造了海量的市場(chǎng)增量。從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心,從工業(yè)控制到消費(fèi)電子,芯片的應(yīng)用場(chǎng)景呈指數(shù)級(jí)擴(kuò)張。國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)規(guī)模和完整的工業(yè)體系,為集成電路企業(yè)提供了絕佳的應(yīng)用驗(yàn)證場(chǎng)和迭代升級(jí)機(jī)會(huì),促使企業(yè)更貼近市場(chǎng)進(jìn)行創(chuàng)新,形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的良性循環(huán)。
技術(shù)創(chuàng)新與人才集聚是黃金十年的核心驅(qū)動(dòng)力。在政策的引導(dǎo)和支持下,國(guó)內(nèi)企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均取得了顯著進(jìn)步。部分龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)已躋身全球前列,制造工藝穩(wěn)步追趕,封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,部分關(guān)鍵設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有、從有到優(yōu)的突破。與此國(guó)內(nèi)高校和科研機(jī)構(gòu)加大集成電路相關(guān)學(xué)科建設(shè)和人才培養(yǎng)力度,海外高端人才加速回流,產(chǎn)業(yè)人才池持續(xù)擴(kuò)容,為持續(xù)創(chuàng)新儲(chǔ)備了智力資源。
通往黃金十年的道路并非坦途。行業(yè)依然面臨國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與封鎖加劇、高端人才依然緊缺、部分環(huán)節(jié)基礎(chǔ)薄弱、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率有待提升等挑戰(zhàn)。這要求產(chǎn)業(yè)界必須在政策的持續(xù)護(hù)航下,保持戰(zhàn)略定力,堅(jiān)持長(zhǎng)期投入,深化產(chǎn)學(xué)研用融合,加強(qiáng)國(guó)際合作與交流(在可能的前提下),尤其要在基礎(chǔ)研究、原始創(chuàng)新和生態(tài)構(gòu)建上狠下功夫。
展望未來十年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將不僅僅追求規(guī)模的擴(kuò)大,更將致力于實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。一個(gè)更加健全、更具韌性、創(chuàng)新活躍、開放合作的產(chǎn)業(yè)體系有望建成,從而為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出重要貢獻(xiàn),并有力支撐中國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的高質(zhì)量發(fā)展和國(guó)家安全的戰(zhàn)略需求。政策東風(fēng)已至,市場(chǎng)藍(lán)海廣闊,技術(shù)創(chuàng)新不息,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金十年,正在從宏偉藍(lán)圖加速變?yōu)樯鷦?dòng)現(xiàn)實(shí)。